Tuhkaaminen ja maahan laskeminen
Hautaan siunaaminen on tuhkauksen yhteydessä samanlainen kuin arkkuhautauksessa.
Siunaustilaisuuden päättyessä esitetään kutsu mahdolliseen muistotilaisuuteen. Jos siunaustilaisuus on Marian siunauskappelissa, tilaisuuden päättyessä vainajan arkku jää kappeliin ja saattoväki lähtee muistotilaisuuteen. Jos hautaan siunaaminen tapahtuu kirkossa, siunaustilaisuuden päätyttyä arkku siirretään takaisin vainajien säilytystilaan. Tuhkahautauksessa ei tarvita kantajia. Siunaustilaisuuden jälkeen omaiset vievät kukkalaitteet haudalle, johon vainajan tuhka sijoitetaan. Toimintatavasta on hyvä keskustella hautausjärjestelyjen yhteydessä.
Uurnan laskeminen uurnahautaan tapahtuu erikseen sovittuna aikana. Omaiset noutavat uurnan kappelista ja kätkevät sen sen seurakuntayhtymän saattomiehen avustuksella hautaan. Uurnaa tai tuhkaa maahan kätkettäessä voidaan viettää papin tai maallikon johtamana rukoushetki. Kirkkokäsikirjassa on erityinen hautaankätkemisen kaava, jota voidaan tilaisuudessa noudattaa. Jos omaiset toivovat tilaisuuteen pappia, siitä sovitaan etukäteen.
Tuhka tai tuhkauurna voidaan haudata arkkuhautaan, uurnahautaan, muistolehtoon tai sirottelulehtoon. Annan hautausmaalla on erillinen uurnahauta-alue. Uurnahauta-alue eroaa muistolehdosta siinä, että uurnahauta-alueella haudat ovat erillisiä ja niiden sijainti on tarkasti omaisten tiedossa. Uurnahauta-alueen haudoille saa pystyttää erillisen muistomerkin.
Annan hautausmaalla sijaitsee myös muistolehto ja sirottelulehto. Muistolehtoon vainajan tuhka kätketään uurnassa ja sirottelulehtoon ilman uurnaa. Muistolehtoon ja sirottelulehtoon kätketyn tuhkan sijainti on ainoastaan hautausmaan viranomaisten tiedossa eikä sitä kerrota omaisille. Annan hautausmaan muistolehtoon ja sirottelulehtoon haudatuille on mahdollista hankkia nimilaatta yhteiseen muistokiveen kiinnitettäväksi. Seurakuntayhtymä hoitaa nimilaattojen hankinnan ja asennuksen. Nimilaatan tilauksen voi tehdä Annan hautausmaan toimistolla tai seurakuntayhtymän taloustoimistossa.
